ASML breidt uit naar AI-chipverpakking na EUV-dominantie
Veldhoven, dinsdag, 3 maart 2026.
Chipmachinefabrikant ASML uit Veldhoven zet een strategische koers in richting ‘advanced packaging’ technologie voor AI-chips. Het bedrijf, dat jarenlang een wereldwijde monopolie had op EUV-machines voor het maken van kleinere transistors, kijkt nu 10 tot 15 jaar vooruit naar nieuwe markten. CTO Marco Pieters bevestigt dat ASML machines ontwikkelt om gespecialiseerde chips te stapelen en verbinden, essentieel voor krachtige AI-processors van bedrijven als Nvidia. De XT:260 machine kan al chiplagen stapelen met minder dan 40 nanometer afwijking. Deze uitbreiding moet ASML’s dominantie in de halfgeleiderindustrie voor het komende decennium veiligstellen, terwijl fysieke grenzen van transistorverkleining zichtbaar worden.
Nieuwe XT:260 machine voor AI-chipproductie
ASML heeft vorig jaar de XT:260 machine aangekondigd, een productielijn voor geavanceerde geheugenmodules voor AI [1]. Deze machine is naar verluidt tot vier keer productiever dan bestaande oplossingen [1]. De XT:260 combineert ‘i-line’ technologie met precisie om chiplagen te stapelen met minder dan 40 nanometer afwijking [2]. Ingenieurs van ASML werken al aan aanvullende machines voor de productie van gestapelde chips [1]. Het bedrijf onderzoekt ook of het de maximale chipgrootte van zijn machines kan uitbreiden, die momenteel beperkt is tot de grootte van een postzegel [1][3]. Grotere chips kunnen meer berekeningen tegelijkertijd uitvoeren, wat de meest geavanceerde AI-modellen vereisen [1].
Van platte chips naar gestapelde architecturen
AI-chips ondergaan een fundamentele verandering van platte, eenvoudige lagen naar gestapelde structuren met nanometer-grote verbindingen tussen lagen [1]. Ontwerpers zoals Nvidia en AMD bouwen nu chips als meerlaagse structuren die een andere productiemethode vereisen [1]. ‘Hybrid bonding’ verbindt chips direct via koperatomen en maakt tot een miljoen verbindingen per vierkante millimeter mogelijk [2]. Deze techniek vereist echter hoge precisie die ASML’s technologie kan leveren [2]. TSMC gebruikt al geavanceerde packaging-technologie voor Nvidia’s AI-chips [3][4]. Advanced packaging, het verbinden en stapelen van gespecialiseerde chips, is lange tijd een goedkoop volumeproces geweest maar wordt nu een strategisch onderdeel van de productie van de meest geavanceerde chips [1].
Strategische visie voor komende 15 jaar
CTO Marco Pieters, die in oktober vorig jaar de functie overnam na Martin van den Brinks vertrek na veertig jaar [1], kijkt ver vooruit met ASML’s plannen. ‘We kijken niet alleen naar de komende vijf jaar, we kijken naar de komende 10, misschien 15 jaar’, zegt Pieters [1]. Het bedrijf richt zich op advanced packaging en een mogelijke uitbreiding van de chipgrootte die ASML’s machines aankunnen [1]. Pieters schetst een visie die tien tot vijftien jaar vooruitkijkt om minder afhankelijk te zijn van EUV-machineverkoop [2]. ASML onderzoekt in welke mate het kan deelnemen aan het advanced packaging-segment en wat het kan toevoegen aan dat onderdeel van het bedrijf [1]. ‘Nauwkeurigheid wordt steeds belangrijker’, aldus Pieters [1].
Concurrentie in packaging-markt
Met de XT:260 betreedt ASML de ‘back-end’ markt, wat concurrentie betekent met bedrijven als Onto Innovation [2]. Besi (BE Semiconductor Industries) is momenteel een leider in chipverbindingsmachines voor hybrid bonding [2]. ASML’s entry in deze markt vormt een uitbreiding van het bedrijf naar packaging, bonding en gerelateerde technologieën [3]. Het bedrijf wil AI inzetten in zijn toekomstige en bestaande bedrijfsactiviteiten [4]. ASML onderzoekt wat potentiële richtingen zijn die de industrie kan inslaan en wat dat zou vereisen in termen van packaging en bonding [4]. Advanced packaging komt steeds meer naar de front-end, volgens Pieters [4].
Impact op beurskoers en waardering
De aandelen van ASML zijn dit jaar meer dan 30 procent gestegen [4]. In 2024 werden ASML-aandelen verhandeld tegen ongeveer 40 keer de verwachte winst [4]. Het bedrijf heeft een marktwaarde van 560 miljard dollar [5]. De vraag naar AI-rekenkracht stimuleert investeringen in de chipsector, wat de beursresultaten van ASML en andere chipbedrijven in 2026 ten goede komt [2]. ASML heeft miljarden uitgegeven aan het ontwikkelen van EUV-systemen en werkt momenteel aan een derde generatie [5]. Het bedrijf reorganiseerde in januari 2026 zijn technologiebedrijf om technische functies voorrang te geven [4].
Lokale impact regio Eindhoven
ASML’s strategische koerswijziging heeft directe gevolgen voor de high-tech sector in de regio Eindhoven, waar het bedrijf gevestigd is in Veldhoven [GPT]. De uitbreiding naar packaging-technologie kan nieuwe banen creëren in engineering en productie [alert! ‘geen specifieke cijfers over werkgelegenheidsimpact in bronnen’]. De regio Eindhoven staat bekend om zijn concentratie van technologiebedrijven en toeleveranciers in de halfgeleiderindustrie [GPT]. ASML’s innovaties in AI-chipproductie kunnen andere bedrijven in de regio aantrekken en de positie van Eindhoven als Europees technologiecentrum verder versterken [GPT]. De ontwikkeling past in de bredere trend van digitalisering en automatisering die kenmerkend is voor de Brabantse high-tech sector [GPT].